Linia padów thin charakteryzuje się minimalną grubością piany potrzebną do efektywnego przeprowadzenia procesu polerskiego oraz krawędziami pod kątem 90°.
Grubość zastosowanej piany ma zalewie 10 mm, w standardowym padzie to 25 mm. Zastosowaliśmy cienką warstwę piany ze względu na preferencje użytkowników oraz wygodę pracy. Użytkownicy naszych padów wskazywali na uciążliwość prac i poprosili o przygotowanie testowej partii padów o obniżonej grubości. Okazało się, że bardzo cienka warstwa piany ułatwia pracę poprzez uzyskanie większej kontroli, w szczególności pracując na maszynie DA.
Piana swap. piana otwarto-komórkowa. Hard Cutting/Polishing.
Piana swap zmienia właściwości pod wpływem ciepła. Oznacza to, że jej twardość jest zależna od temperatury. Przed rozpoczęciem prac piana jest bardzo twarda w dotyku, jednak w momencie, kiedy zostanie rozgrzana, mięknie. Oczywiście do określonego poziomu. Piana staje się na tyle miękka, że zaleca się nią pracować podczas cuttingu oraz polishu. Należy pamiętać, że pracując w wysokim zakresie temperatur, uzyskujemy wysoki poziom wykończenia. Minusem piany swap jest szybka zmiana barwy (piana w kontakcie z promieniami UV szybko zmienia barwę na żółtą). Jednak zmiana koloru piany nie ma żadnego wpływu na jej właściwości, jest to tylko kwestia wizualna.
Strona korzysta z plików cookie w celu realizacji usług zgodnie z Polityką prywatności. Możesz określić warunki przechowywania lub dostępu do cookie w Twojej przeglądarce.
Zapytaj o produkt Zwiń formularz zapytania 
Logowanie 
Rejestracja 
