Po zakończeniu procesu cuttingu wykonanego maszyną rotacyjną można nieźle się zdziwić. Na lakierze pojawia się bałagan; hologramy, mikro zarysowania, swirle. Jednak jest to całkowicie normalne i bardzo często spotykane. Wtedy należy się zastanowić, jaka kombinacja past i padów pomoże usunąć powstały bałagan przy jednoczesnym minimalnym „zdejmowaniu” lakieru.
Padem typowo do usuwania ww. defektów jest honey występujący w trzech kolorach/twardościach. Nietypowym rozwiązaniem w padzie są heksagonalne nacięcia na powierzchni, które mają na celu przytrzymanie pasty i uwalniane jej stopniowo, kiedy nadmiar został wypracowany. Sprawia to, że pad nie zapycha się pastą, tylko maksymalizuje jej wypracowanie.
Nasz zespół opracował optymalną głębokość i szerokość nacięć, które są wykonywane za pomocą lasera, by pad nie rozrywał się podczas prac.
Piana żółta.
Piana zamknięto-komórkowa.
One-step/Polishing.
Struktura piany charakteryzuje się komórkami o dużej odporności na rozciąganie. Właściwości piany wpływają na szerokie spektrum zastosowań. Pady na żółtej pianie są dedykowane do prac ‘one-step’ oraz do polishu. Zimny pad działa w zakresie umiarkowanego cuttingu oraz polishu, z tnącą pastą idealnie nadaje się do usuwania rys oraz swirli. Natomiast rozgrzany żółty pad na lakierze działa w zakresie rozległego polishu i finishu. Co oznacza, że poleruje powierzchnię lakieru, szybko przywracając połysk. W przypadku maszyn DA i past finishowych na twardych lakierach uzyskamy idealnie wykończoną powierzchnię.
Zapytaj o produkt Zwiń formularz zapytania 
Logowanie 
Rejestracja 
